素材


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概要

本項では、水冷PC製品に用いられる各種の素材について解説する。

金属

主に各種ヘッドやラジエーター等に使用される。
メッキに用いられる金属に関しては「電蝕」を参照。

アルミ

熱伝導率が高く軽量で、加工性もよいので各種パーツに多用される。空気中では錆び難いが、
イオン化傾向の小さい金属と組み合わせた場合、電解液中では電蝕で腐食してしまう欠点がある。
また、酸にもアルカリにも溶ける両性金属なので、LLC等のアルカリに溶け出す場合もある。
近年、熱伝導性が不要な部分に関しては、プラスチックに置き換わっていく傾向にある。

ステンレス

一般的にはクロムを10%程度含む鉄の合金の事を指す。強度が非常に高く錆に強い。一部の
GPUヘッドでトッププレートとして使われている他、装飾用のパーツや、強度が必要とされる
取り付けプレート等に使用される。イオン化傾向はかなり小さく、電蝕によって腐食する事は
少ないが、逆に銅を電蝕によって溶かしてしまう場合がある。また、素材である鉄とクロムの
イオン化傾向は比較的大きいので、塩素の影響や傷によって表面の保護層が破れた場合には
内部で電蝕が進み易い。複数の金属元素を含む合金である為、他の金属と組み合わせなくとも
単体で非常に緩やかな電蝕反応を起こす場合がある。銅やアルミに比べて熱伝導率が低く、
コストも高い等の理由から、冷却液が触れる様な部分にステンレスが使用される事は少なく、
主にネジや固定金具等に使われる。従って、電蝕が問題になる事も余りない。

真鍮

一般的には亜鉛を20%以上含む銅の合金の事を指す。錆に強く加工性もよい。熱伝導率は
銅やアルミに劣るが比熱に優れ、各種ヘッドのトッププレート、ラジエーターのケース部や
フィッティング等に使用される。適切な条件下でなら電蝕によって腐食する事は少ないが、
亜鉛と銅のイオン化傾向の差が比較的大きいので、やはり合金である点には注意が必要。

一般的な金属の中では銀に次いで熱伝導率に優れており、各種ヘッド製品のベース部は
メーカーを問わず殆どが銅製となっている。その放熱性からラジエーター等にも使用される。
特にイオン化傾向が小さい部類に入るので、電蝕によって腐食する事はまずないが、
青水」と呼ばれる現象によって冷却液に溶け出す場合がある。

合成樹脂(プラスチック)

各種ヘッドのトッププレートやリザーバーで用いられる。近年の金属価格高騰や
電蝕への対策といった理由から、採用する製品が増えて来ている。
チューブに使用される素材については本項では割愛する。

アクリル

有機ガラスとも呼ばれる、透明性が非常に高い合成樹脂。冷却液の流れや残量を目で
直接確認出来る事から、多くの製品で使用されている。品質の低いアクリルは割れやすく、
設計段階から負荷分散を考慮していないとあっさり割れてしまう場合がある。取り付け時の
過負荷にも気を使いたい。エタノールに非常に弱く、付着すると割れてしまうので要注意。

アセタール

ポリアセタール(POM)。ジュラコンやデルリンとも呼ばれるが、これは商標。
ベアリング等、金属の代替としても用いられる高強度エンジニアリングプラスチックで、
アクリルよりも耐弾性や耐磨耗性に優れる。一部のリザーバーに用いられていたが、
最近は各種ヘッドのトッププレートや、ポンプのアダプター等にも使用され始めている。

ポリエチレン

高密度ポリエチレン(HDPE)。一部のリザーバーに用いられているが採用例は少ない。
他の合成樹脂と比較すると成形収縮率が大きく、精度の面で劣るのが欠点。

ポリプロピレン

合成樹脂の中でも特に軽い。ホースバーブタイプのフィッティングに用いられている。
タッパー容器等にも使用されているので、リザーバーを自作している人には身近な素材。

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